中证转债午盘跌0.09%，天康转债跌超4%，溢利转债、惠城转债、元力转债、英联转债、天铁转债跌超3%；康医转债、奥佳转债涨超7%，新天转债涨超6%。

据央视网，关于最近网上传言称北方出现德尔塔和奥密克戎共循环或者重组，中国疾控中心病毒病所所长许文波表示，这是谣言。国内监测没有发现德尔塔病毒再循环。12月1日以来的奥密克戎基因组测序提示，BA5.2和BF.7是占全国流行的绝对优势，占约80

标榜股份（301181）在互动平台表示，公司有供货给比亚迪（002594）。

企查查APP显示，近日，电投融京新能源发展(北京)有限公司成立，注册资本5亿元，经营范围包含：发电业务、输电业务、热力生产和供应等。企查查股权穿透显示，该公司由国家电投集团北京电力有限公司和电投融和新能源发展有限公司共同持股。

药明生物宣布，其位于爱尔兰敦多克的生物制药生产基地(MFG6和MFG7)获得爱尔兰健康产品监督管理局(HPRA)GMP认证。这也是该基地的首个生产进口许可(MIA)和临床试验用药品(IMP)许可，为提供商业化生产服务奠定坚实基础。

据证券时报报道，记者了解到，搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在绵阳成功下线。据悉，该MCU芯片基于RISC-V内核，主频达200MHz，在行业内首次采用40nm ULP超低功耗工艺设计。据长虹透露，未来一年，该智控芯片计划在

据海南省旅文厅消息，为将2022年(第二十三届)海南国际旅游岛欢乐节的欢乐气氛推向高潮，在12月30日欢乐节闭幕当天，海南省旅文厅将在一天内发放两轮旅游消费券，助力游客开启年末狂欢之旅。值得注意的是，旅游消费券有效期截至2022年12月31

盐湖股份（000792）在互动平台表示，目前比亚迪（002594）公司相关中试进展顺利，并针对中试过程中存在问题进行优化和完善，待相关中试结束后，公司会与比亚迪公司协商项目的实施具体细节。

徐家汇（002561）在互动平台表示，公司下属分、子公司将配合商圈开展“2023年徐家汇迎新购物季”主题活动。公司下属上海六百、汇金百货等公司均结合周年庆及节庆开展相关促销活动。

物流板块午后持续走低，申通快递（002468）跌超8%，天顺股份（002800）、上海雅仕（603329）、三羊马（001317）、飞力达（300240）等跟跌。

据河南交通广播，12月28日早上07:40许，因大雾、团雾影响，郑新黄河大桥北向南方向发生多车连环相撞交通事故。河南广播电视台交通事业部记者核实了解到，消防、急救、交警正在现场紧急处理，现场救援人员初步统计涉及车辆200多辆，伤者已送往医院

机场航运板块午后持续走低，中国国航（601111）跌超3%，南方航空（600029）、华夏航空（002928）、厦门空港（600897）、白云机场（600004）等跟跌。

据界面新闻，11月以来，因兰州城投为兰州建投旗下子公司担保的近1亿非标债务展期到期后仍不能按约偿还，多家投资人持续与兰州城投、兰州建投沟通，尚未取得实质结果。12月23日即是上述近1亿债务约定兑付日，直至发稿前，投资人尚未收到这笔款项。

服装家纺板块午后走低，安奈儿（002875）、如意集团（002193）跌停，汇洁股份（002763）、南山智尚（300918）、龙头股份（600630）、浪莎股份（600137）、锦泓集团（603518）等跟跌。

据英国《金融时报》对经济学家进行的一项调查显示，欧元区经济明年将出现萎缩，原因是高通胀和潜在的能源短缺拖累产出，并引发劳动力市场的逆转。接受调查的37位经济学家中，近90%的人表示，他们认为欧元区已陷入衰退，多数人预计明年GDP将出现萎缩。

据证券时报，搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机28日在绵阳成功下线。据长虹透露，未来一年，该智控芯片计划在冰箱、空调、洗衣机、冰箱压缩机等产品实现装机应用1000万片。同时，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。

据香港经济日报，香港行政长官李家超将于下午3时半召开“应对疫情指导及协调组”记者会。消息指政府将取消多项社交距离措施，密切接触者无需隔离，而口罩令将会维持。

证券之星光伏行业周报:中国有色金属工业协会硅业分会数据显示，本周硅片价格继续下跌。多家专业化企业降低开工率以解决供应过剩造成的库存问题。科技部、住房城乡建设部发布关于印发《“十四五”城镇化与城市发展科技创新专项规划》的通知，指出以建筑领域积

（报告出品方/作者：浙商证券，程兵）1、国产半导体测试机龙头兼具估值扩张与成长确定性芯片法案的落地将强化国产替代的急迫性和必要性，Chiplet 技术带来测试机的新增 量需求，公司作为国产测试机龙头，不断打破海外技术和市场垄断，估值一直远低

智通财经APP获悉，12月6日，晶盛机电(300316.SZ)在接受机构调研时表示，截至 2022 年 9 月 30 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 237.90 亿元，其中未完成半导体设备合同 24.6 亿元。公司在材