中信证券研报指出，日本经济产业省计划限制高端半导体设备出口，将于7月开始实施，中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一，我们认为出口限制可能仅针对先进芯片制造，否则对日本半导体相关产业也会有较大冲击。日荷均将在2023年夏天前落地半导体设备出口管制措施，或为落实此前与美方的华盛顿三方协议，我们预计或仍针对先进制程。建议关注成熟制程扩产持续、先进制程国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/材料/零部件/制造环节。