据科创板日报援引外媒消息，最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。高通预计将在骁龙8Gen4SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3Ultra芯片和iPhone16Pro的A18Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen5CPU、RDNA4GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。