快讯 2024-01-25
1月25日,英特尔官微宣布,已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。
相关文章
2024-09-26441阅读
2024-09-23441阅读
2024-09-22441阅读