快讯 2024-03-13
气派科技公告,为增强控股子公司气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)的资金实力,促进其晶圆测试业务的发展,公司拟出资1050万元,与其他2名投资方共同以现金方式向气派芯竞增资。气派芯竞注册资本由5000万元增至1亿元。增资完成后,公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%,不影响公司合并报表范围。
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