马来西亚寻求成为全球芯片中心，目标吸引近1070亿美元投资

快讯 2024-05-29

来源: 财中快讯

马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特(约合1064.5亿美元)投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。根据该战略，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。(界面)

免责声明：本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，信息仅供参考，不做交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有，如有侵权或其它问题请及时告之，本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者，视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596，谢谢。

相关文章