从1月到4月,中国大陆从美国购买了价值10.5亿美元的芯片制造和其他机器,同比下降了近50%。这些设备包括用于制造晶圆、半导体设备、集成电路或平板显示器的工具。目前,日本是中国大陆最大的半导体设备供应商,其出货量下降了12%,至35亿美元。在获取关键设备方面的困难已经影响到了中国大陆最大的芯片制造商中芯国际。该公司在2月份警告说,由于采购方面的挑战,北京新工厂的大规模生产可能会推迟一到两个季度。该公司在今年前三个月的财务报表显示,其在房地产、工厂和设备方面的投资比上一季度下降了大约三分之一。
从1月到4月,中国大陆从美国购买了价值10.5亿美元的芯片制造和其他机器,同比下降了近50%。这些设备包括用于制造晶圆、半导体设备、集成电路或平板显示器的工具。目前,日本是中国大陆最大的半导体设备供应商,其出货量下降了12%,至35亿美元。在获取关键设备方面的困难已经影响到了中国大陆最大的芯片制造商中芯国际。该公司在2月份警告说,由于采购方面的挑战,北京新工厂的大规模生产可能会推迟一到两个季度。该公司在今年前三个月的财务报表显示,其在房地产、工厂和设备方面的投资比上一季度下降了大约三分之一。相关文章
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