核心观点

展望半导体2023年投资方向，我们认为周期与成长共振。

一、周期性：IC设计存货周转天数见顶，毛利率见底，静待订单起色。库存：去库存或持续至1H23。1）客户：当前库存意愿排序为汽车/运营商/安防/家电/AIOT/TWS/手机/LED照明；2）渠道商：下游需求走弱，备库存意愿低；3）原厂：客户和渠道商将库存放到了原厂，三季度库存水位较高，四季度有望下调。二、成长性：1）半导体设计：电动化+智能化趋势确定，汽车电子、新能源国产替代黄金窗口；2）半导体设备：实现1-10的放量。3）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。4）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。5）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。建议关注：1）半导体设计：纳芯微、灿瑞科技、雅创电子、帝奥微、中微半导、国芯科技、紫光国微、中颖电子、晶晨股份；2）IGBT：宏微科技、东微半导、新洁能、士兰微、斯达半导、时代电气、华润微、扬杰科技；3）SiC：三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；4）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、华海清科、光力科技、至纯科技；5）半导体材料：中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；6）EDA/IP ：华大九天、概伦电子、广立微、寒武纪、芯原股份；7）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威；8）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、富创精密、石英股份。

风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期。

正文如下

本文源自金融界