站在投资视角，半导体是一个好上手、商业逻辑简单的行业（在商业层面，比消费简单得多），只是技术性概念多，好多人也喜欢拿概念装X，其实没什么高深的。

很多商科同学容易被这些概念迷惑，每次听到，只能不懂装懂，作出认真点头的样子。今天简要选一些热点概念做个基础名词解释，主要针对刚入门的同学，不适合经验人士。

1、产业链：芯片从无到有通常分为三段，芯片设计（IC Design）、晶圆制造（Fab/Foundry）、封测（OSAT）。

2、GPGPU：数字芯片/算力芯片的代表，是GPU的一种，主要用于数据中心的计算；比如中央处理器CPU是另一种算力芯片（电脑里的CORE i7）。数字芯片的特点是制程先进，通常在14纳米以下。

3、MCU：微控制单元，功率半导体的一种，广泛存在，比如控制车窗上下的芯片，就是一块典型的车规级功率半导体。

4、碳化硅SiC：功率半导体的一种材料，是重要的趋势和投资主题，也是第三代半导体材料的代表（另一种是氮化镓），主要用在电源、电驱模块，新能源车是最大的驱动因素，耐高压和大电流是重要特点。功率的特点是制程虽不先进，但可靠性和工艺极度重要。

5、磷化铟LnP：属于第二代半导体材料，主要用于信号传输，比如光通信芯片（比如宽带、5G基站），就是用这类材料。第二代和第三代之间并没有替代关系。

6、EDA：半导体设计环节必须用到的软件，壁垒很高，是卡脖子的核心环节

7、Fabless：半导体的一种模式，只做芯片设计，找外部Fab代工（比如找台积电、中芯国际），比如高通就是这类企业的典型代表

8、IDM：半导体的另一种模式，芯片设计+生产垂直一体化，有自己的晶圆厂，比如英特尔

9、虚拟IDM：介于Fabless和IDM之间，Fab的设备和knowhow是由芯片设计公司采购或者输出的，部分全球知名的模拟芯片公司是这个模式

一直以来，博主及团队在强化候选人执行能力（Tech/Deal/Model）的同时，不断强化升级Industry Insight与Investment Opportunity两大主题的辅导。

打磨至今，除个别细分，应该说美元/人民币PE的主流赛道都有较好覆盖，可支撑候选人在PE/二级面试中进行有一定深度的论述。

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