有非本行业的朋友向我反映，看了很多半导体方面的资料，但他们对半导体还是很模糊。事实上，半导体行业有很多分支，很多板块都可以拿出来成为一个独立的行业。资料看多了，不一定能完全看懂，甚至越看越糊涂。今天我按照以下几点对半导体行业做了一个系统的回顾，主要是帮助了解半导体的朋友梳理逻辑，也为不太了解半导体的朋友提供一个知识的基本框架。以后我会继续更新半导体其他重要分支的详细知识。

■半导体产业全景梳理

■半导体产业细分拆解

■半导体产业主要公司

2023年，半导体将继续向好，全球半导体指数将继续走高。国金持续在半导体芯片设计、制造、设备、材料等领域进行投资，继续看好先进芯片制造赛道。国家基金继续投资国内半导体制造领域的新兴企业在政策和市场的推动下，继续看好半导体芯片制造赛道的未来前景。

一、半导体产业全景梳理

【上游】为支撑产业，主要半导体材料、半导体设备。

【中游】主要以芯片为主，芯片制造产业链由全球各国分工合作，美国、日本、荷兰、德国、中国台湾都在半导体产业链中占据重要分工地位。芯片制造部分主要分为：EDAIP、IC设计、IC制造、封测；芯片的类型主要分为：集成电路、分立器件、传感器、光器件。

【下游】主要为应用：芯片应用

二、半导体产业细分拆解

半导体材料与设备半导体配套产业卡在关键环节，半导体产业链产能满载，当前国际贸易关系错综复杂。半导体材料和设备是支撑产业，供给成为核心制约因素。物资价格上涨，部分关键设备交货期延长，供需结构进一步改善。紧张的。受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场快速增长，先进制程占比快速提升。根据ICInsights数据，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。

①半导体材料主要分两块，其中晶圆制造材料主要有硅片、光刻胶、CMP耗材，特气、化学材料等其他；封装材料主要有，封装基板引线框架等。全球半导体材料市场主要被美国、日本和我国台湾地区所垄断。近些年，我国大陆的一些企业也开始有所突破。

②半导体设备主要有IC制造设备（包含：薄膜、氧化、刻蚀、光刻机、其他），封测设备（主要包含划片机、贴片机、检测设备），光刻机是芯片加工的规划师，可以将设计好的电路图转印到晶圆上。刻蚀机是市场空间最大、产品种类最多的工艺设备。检测设备是半导体制造的质量监督员。检测设备的主要功能包括两个方面：一个是检查，找出关键缺陷；另一个是测量，测量出加工线宽、薄膜厚度、刻蚀深度以及侧壁刻蚀角等关键参数。

2.芯片

①芯片制造

受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。

EDA：CAE、SIP、IC等

IC制造分为代工和IDM。代工：成熟制程/先进制程，IDM：IDM公司总收入。

IC设计就像设计所有产品一样，从零开始总是特别劳心劳力，所以在 IC 设计中，可以透过购买IP授权的方式来缩短产品的开发时间和降低成本；

封测测试。封装主要是为了将芯片的I/O接口与外部系统连接，并提供保护和散热功能。

②芯片种类

模 拟IC：主要包括射 频、电源管理、信号链等(放大器信号转换)；

数 字IC：主要包括Micro(MPUMCUDSP)、逻 辑IC(ASSPASICFPGA)、存 储IC(DRAMFLASH）；

分立器件：主要包括电 容、电 阻、电感等；

光器件：主要包括LED芯片、光通信芯片；

传感器：主要包括CMOS芯 片、指纹芯片、其他等芯片。

③芯片应用

半导体应用较大的领域主要还在于智能手机、TWS（蓝牙）耳机、智能手表、新能源汽车、AIOT智能（AI(人工智能)+IoT(物联网)）上。

①智能手机领域主要需求公司，国外有苹果、三星等，国内：华为、小米、OPPO、Vivo、Realme等；②TWS耳机领域主要需求公司，国外：苹果、三星、Jabra、JBL，国内：小米、华为等；③智能手表领域主要需求公司，国外有苹果、三星、Fitbit等，国内主要有：华为、夏新、漫步者等；④新能源汽车领域主要需求公司，国外有特斯拉、英飞凌等，国内主要有华为、比亚迪等；⑤AIOT智能领域主要需求公司，国外有谷歌、飞利浦等，国外有海尔、TCL、美的、格力、小米等。

④芯片制造流程图

三、半导体产业主要公司

项目

公司名称

半导体材料

沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)

半导体设备龙头

北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)

半导体制造（代工）

中芯国际、华虹半导体

半导体制造（IDM）

长江存储、合肥长鑫、士兰微等

半导体封测

长电科技、通富微电、华天科技等

IP授权与定制

芯原股份U (IP授权&定制龙头)

模拟芯片

卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)

FPGA

安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)

存储芯片

北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)

功率器件

斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC)

CMOS芯片

韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)

分立器件

三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)

光器件

昂纳科技、光迅科技、苏州旭创等

传感器（CMOS芯片）

豪威科技、格科微等

传感器（指纹芯片）

汇顶科技、思立微等

传感器（其他等芯片）

歌尔股份、士兰微、大华股份等

受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，加之国家资金的持续投入导体制造领域的新兴企业在政策和市场的推动下，继续看好半导体芯片制造赛道的未来前景。关注我，未来我会分享半导体自动驾驶、AI等行业知识。