文：懂车帝原创 邢秋鸿

[懂车帝原创 行业] 12月30日晚间，比亚迪公告，决定终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，并表示待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪股份 公告

此前，比亚迪于11月15日晚间已公告，公司董事会会议和监事会会议审议通过了相关议案，同意比亚迪半导体终止分拆至创业板上市并撤回相关上市申请文件。

随后的11月23日，比亚迪半导体及其保荐机构向中国证监会提交了关于撤回上市申请文件的申请。近日，比亚迪半导体收到中国证监会发出的《中国证监会创业板股票发行注册程序终止通知书》。根据相关规定，中国证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序。

比亚迪半导体是中国最大的车规级MCU芯片厂商

比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月。2020年5月，比亚迪股份以1亿元的价格向小米产业基金转让其持有的比亚迪半导1.67%股份。随后，比亚迪半导体先后开启了两轮融资，估值也从60亿元提升至102亿元。

2019年至2020年，比亚迪半导的IGBT模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一，IPM模块销售额保持国内前三的领先地位；另外，公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

比亚迪IGBT芯片

虽然顶着“车芯第一股”的头衔，但比亚迪半导体的IPO上市之路并不顺利。除了提交注册阶段还要被问询独立性等问题，此前三次被深交所中止其发行上市审核，原因主要是聘请的北京市天元律师事务所被证监会立案调查、IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期。