集成电路、芯片、半导体之间有什么区别？

如中附，中容，翻体世等，以及这整元件之间的在线。过半导体工艺集成在一起的具有特定功如电阻、电容，最体管等，以及这整元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功如中附中容，回体世等，以及这左元件之间的还线，过半导体工艺集成在一起的具存定功电围，中容，目体世等，以及这盘元件之间的在线，过毕导体工艺集成在一起的具存特定功。

始电附，中容，最体世等，以及这元件之间的链线，过半导体工艺集成在一起的具存特定功。

如电围，中容，翻体世等，以及这左元件之间的链线，过毕导体工艺集成在一起的具存特定功。

如电灌，中容，体世等，以及这座元件之间的链线，过毕导体工艺集成在一起的具存特定功。

如电置，中容，体世等，以及这座元件之间的链线，通过毕导体工艺集成在一起的具存特定功。

始电附，中容，最体信等，以及这元件之间的请线，过半导体工艺集成在一起的具有特定功。

如电附，中容，体管等，以及这些元件之间的链线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功电阻，中容，回体信等，以及这整元件之间的在线，通过毕导体工艺集成在一起的具存定功。

后电副，中容，副体管等，以及这型元件之间的线，适过半导件工艺集成在一起的具有特定功后中阻中容，