据法新社5月3日报道，欧盟委员会主席冯德莱恩周二（5月3日）表示，由于亚洲芯片制造中心的地缘政治风险，欧洲必须促进重要半导体的大规模生产。

她是在德累斯顿一家50亿欧元芯片工厂的奠基仪式上发表上述言论的，该工厂是德国一系列新半导体项目中的一个。

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欧盟正在努力减少对亚洲生产的半导体的依赖，上个月达成了一项协议，旨在到2030年将欧盟的全球市场份额翻一番，达到20%，并动员大规模投资。

冯德莱恩表示，欧洲是许多芯片行业领先企业的所在地，但近年来未能将半导体生产作为优先事项。

她表示，欧洲加强供应链非常重要，并补充称：“对于非常重要的半导体，我们需要在欧洲进行更多的大规模生产。”

这位欧盟领导人还表示，欧盟正在努力通过最近公布的一项法规草案，确保欧洲能够获得用于制造消费电子产品的关键原材料。

德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）也在奠基仪式上发表讲话称，芯片是从智能手机到战斗机的一切动力，“经常被称为21世纪的石油”。

英飞凌（Infineon）在德累斯顿的新工厂预计将于2026年秋季开业，并将创造1000个就业岗位。

德国工程集团博世、美国科技巨头英特尔和美国芯片制造商Wolfspeed最近都宣布了在欧洲最大经济体德国的重大半导体投资。

（编译：晋阳）