2023年6月16日，由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同主办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会将在北京举行，活动主题为：科技驱动 智造未来。

国际智造节以推进智能制造建设为使命，通过构建多元、开放的交流与合作平台，全面展示产业、企业探索践行智能制造的经验与成果，推动数字技术和实体经济深度融合，引领制造业数字化转型、智能化发展，为加快形成具有中国特色的智能制造发展道路提供助力。

作为智能制造与硬科技领域的焦点活动，2023国际智造节预计出席嘉宾1000余人，活动现场将汇聚全球超过300家智能制造品牌，超过130位重要嘉宾分享前沿观点，深度参与媒体达200余家，主流媒体报道达3000余篇。

2023国际智造节候选品牌：龙尚科技

龙尚科技成立于2015年，企业提供高性能的5G/4G/LTE-A/LTE Cat 1/NB-IoT/LTE Cat M/智能/车规级无线通信模组与解决方案，始终致力于赋能各行业的数字化转型，将人和设备与网络和服务连接互通，推动数字创新并帮助构建更智能的世界；并打造一个开放合作的平台，与合作伙伴们共同拥抱变化，合作应对挑战，携手共赢数字时代。