当前位置: 首页 » 快讯 » 快讯 » 正文

高通推出骁龙X75基带芯片 商用终端将于下半年发布

作者:财中快讯 37202/15

高通公司今日宣布推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统—骁龙X75。5G Advanced是5G技术演进的下一阶段,将连接技术提升至全新水平,助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分

标签:

高通公司今日宣布推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统—骁龙X75。5G Advanced是5G技术演进的下一阶段,将连接技术提升至全新水平,助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)和5G企业专网。高通表示,骁龙X75目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。

免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。

财中网合作