中信证券：集成电路产业政策力度有望加大 关注半导体设备、零部件等环节

作者：财中快讯 17403/03

中信证券指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。从当下产业安全角度，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等

标签：

免责声明：本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，信息仅供参考，不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有，如有侵权或其它问题请及时告之，本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者，视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596，谢谢。