芯片设计公司Arm考虑今年在美国IPO筹资至少80亿美元，拟下月秘密提交上市文件

作者：财中快讯 66603/06

知情人士称，软银旗下芯片设计公司Arm预计将在4月底秘密提交赴美IPO文件，目标筹集至少80亿美元。据悉，上市预计将在今年晚些时候完成，具体时间将由市场条件决定。知情人士透露，高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为此次IPO的主承销

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