据澎湃新闻，摩尔定律接近物理极限，追求极致的芯片尺寸对半导体设备的要求也越来越高。而半导体里的“杂交水稻”技术，可以结合化合物半导体和硅各自的优势，从材料创新角度提升器件性能，有望绕道摩尔定律。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员游天桂3月2日表示，他所研究的化合物半导体异质集成技术可基于硅衬底让不同材料发挥各自更擅长的能力，实现优势互补。基于这样的技术，未来单个芯片可实现多样化的功能，减小芯片尺寸，降低功耗，提高可靠性。