国信证券发布研究报告称，截止2023年4月7日，中芯国际+PB估值仅为1.18倍，显著低于台积电(4.85x)、联电(2.02x)、格芯(3.68x)、华虹半导体(2.07x)。2022年中芯资本开支63.5亿美元，近年皆大幅超过友商，月产能预计2025年中芯国际超过联电成为第二大纯晶圆代工厂。当前工业和汽车行业处低库存运行，芯片需求旺盛。预计三季度开始产能利用率回升，公司看好行业及中国本土制造中长期的发展前景。
国信证券：中芯国际近年资本开支皆大幅超友商 2025年有望成全球第二大纯晶圆代工厂
作者：财中快讯 
49304/10
49304/10
国信证券发布研究报告称，截止2023年4月7日，中芯国际+PB估值仅为1.18倍，显著低于台积电(4.85x)、联电(2.02x)、格芯(3.68x)、华虹半导体(2.07x)。2022年中芯资本开支63.5亿美元，近年皆大幅超过友商，月产
免责声明：本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，信息仅供参考，不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有，如有侵权或其它问题请及时告之，本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者，视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596，谢谢。
