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中信建投:人工智能大模型竞赛渐入高峰,持续推荐光模块及ICT设备

作者:财中快讯 91904/13

中信建投(601066)表示,随着各家厂商人工智能大模型的发布和后续应用,对于算力基础设施的需求也将持续释放,云计算产业链公司作为底层通用基础设施提供者,受益的相对确定性较高,且市场格局也较好,持续推荐,包括光模块、ICT设备商、IDC等。

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中信建投(601066)表示,随着各家厂商人工智能大模型的发布和后续应用,对于算力基础设施的需求也将持续释放,云计算产业链公司作为底层通用基础设施提供者,受益的相对确定性较高,且市场格局也较好,持续推荐,包括光模块、ICT设备商、IDC等。此外,运营商作为数字中国建设的领军企业,在中国特色估值体系下将有望持续进行估值重塑;随着宏观经济企稳向好,物联网板块(通信模组、智能控制器等)需求有望逐步复苏,也建议关注。算力基础设施成了目前行业亟需布局的资源,除了CPU/GPU等算力硬件需求强劲,网络端也催生了更大带宽需求,与传统数据中心的网络架构相比,AI数据中心内部架构可能发生显著改变,对于光模块和交换机设备的用量可能将明显提升,同时叠加光模块向800G升级,未来市场规模有望实现快速增长。

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