博敏电子：拟50亿元投建博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目

作者：财中快讯 90001/03

博敏电子（603936）公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

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